深圳2025年11月24日 /美通社/ -- 11月19日至21日，2025英特爾技術創(chuàng)新與產業(yè)生態(tài)大會在重慶悅來國際會議中心隆重舉行。憶聯作為英特爾數據中心與人工智能事業(yè)部（DCAI）中國區(qū)首家國產SSD戰(zhàn)略合作伙伴深度參與本次盛會。這也是憶聯連續(xù)第二年受邀參與這一具有全球影響力的技術盛會，標志著雙方合作已實現從產品適配、技術共研到生態(tài)共建的全面跨越。

大會期間，憶聯與英特爾、新華三、英維克聯合發(fā)布了雙路冷板式全域液冷服務器，并受邀在“IPDC硬件基礎架構與生態(tài)論壇”與“現代數據中心液冷技術和產業(yè)鏈生態(tài)論壇”兩大平臺發(fā)表深度演講，充分展現了其在數據中心存儲領域的技術領導力。

液冷協同突破，重塑數據中心能效標桿

在英特爾技術創(chuàng)新與產業(yè)生態(tài)大會上，憶聯與英特爾、新華三、英維克共同推出基于英特爾®至強®6900系列性能核處理器的雙路冷板式全域液冷服務器。該創(chuàng)新方案實現了對關鍵熱源的高比例液冷覆蓋，在提升可靠性與能效的同時，顯著降低能耗與運維成本，為數據中心散熱與能效樹立全新標桿。方案深度融合了憶聯UH812a液冷SSD，該產品作為構建高效液冷系統(tǒng)的關鍵組成部分，進一步強化了整體散熱能力與能效表現。

憶聯總經理寇朋韜表示：“憶聯SSD是雙路冷板式全域液冷服務器的核心組件，這一應用是憶聯應對AI算力規(guī)模化挑戰(zhàn)的重要里程碑。我們將與合作伙伴深化創(chuàng)新，以高性能存儲方案驅動數據中心的能效革新，賦能其綠色高效發(fā)展。”

當前，典型24盤位服務器的存儲子系統(tǒng)功耗已突破600W。如此集中的熱密度，使傳統(tǒng)風冷方案面臨散熱極限。散熱問題已成為制約存儲性能持續(xù)釋放與數據中心PUE進一步優(yōu)化的核心瓶頸。例如，企業(yè)級介質的工作溫度上限是70℃，超越上限則會對數據可靠性造成影響。

面對這一系統(tǒng)級挑戰(zhàn)，憶聯的高性能存儲解決方案實現了從芯片到系統(tǒng)的全鏈路優(yōu)化——圍繞控制器芯片、熱管理算法、存儲部件板級設計、外殼結構以及系統(tǒng)熱設計適配五大層級進行協同創(chuàng)新，在能效與散熱兩個維度實現同步突破。這一設計確保存儲設備在持續(xù)滿載工況下，依然能夠維持穩(wěn)定的高性能輸出與極致的低時延表現，有效避免因過熱導致的性能波動與可靠性風險。

共建AI存儲生態(tài)，加速全場景存儲效能躍遷

在IPDC硬件基礎架構與生態(tài)論壇閉門會議中，憶聯以“解鎖AI技術挑戰(zhàn)，憶聯SSD為智能時代打造極致存儲引擎”為主題，系統(tǒng)闡述了與英特爾在AI存儲領域的協同戰(zhàn)略。

隨著全球AI算力需求呈現指數級增長，存儲系統(tǒng)已從后臺支撐角色演進為決定AI效率的核心環(huán)節(jié)。憶聯積極應對AI海量數據對低延遲的嚴苛需求，以及PCIe 5.0/6.0時代下帶寬與能效的雙重挑戰(zhàn)，持續(xù)推進下一代存儲架構的研發(fā)與落地。

• 憶聯冷板式液冷SSD通過優(yōu)化硬盤結構與散熱設計，大幅提升了盤片與冷板的接觸效率，從而實現更高效的熱傳導。這不僅顯著降低了數據中心能耗，也為可持續(xù)發(fā)展提供了堅實的硬件級支撐。

• 憶聯企業(yè)級M.2啟動盤，具備極速傳輸、高效節(jié)能、形態(tài)緊湊等優(yōu)勢，從而大幅縮短系統(tǒng)啟動時間，為提升數據中心運維效率與服務響應能力提供關鍵支撐。

• 憶聯高性能存儲方案，是基于英特爾®至強®6處理器平臺與憶聯UH812a SSD的全閃高性能存儲最佳實踐。通過內核與SPDK雙路徑優(yōu)化，實現卓越I/O表現，為高性能場景提供堅實的數據存儲底座。

展望未來，憶聯與英特爾將持續(xù)深化在下一代存儲創(chuàng)新與全棧液冷等前沿領域的戰(zhàn)略合作。為應對AI訓練、推理加速等場景的持續(xù)演進，雙方將通過緊密的軟硬協同與系統(tǒng)級優(yōu)化，共同推動存儲基礎設施向更高效、可靠與可持續(xù)的方向邁進，為千行百業(yè)的數字化轉型注入新動能。