半導體

采用PlasmaPlus?等離子納米鍍膜技術：為金屬密封件提供卓越防腐保護

德國施泰因哈根2025年12月1日 /美通社/ -- 常壓等離子技術在實現制程自動化的同時，能夠有效提升生產效率并降低環境負面影響。由Plasmatreat GmbH開發的PlasmaPlus?等離...

2025-12-01 21:00 1485

國際集成電路展覽會暨研討會（IIC SHENZHEN 2025）盛大開幕

攜手同"芯"，智引未來 "全球電子成就獎"隆重揭曉 深圳2025年12月1日 /美通社/ -- 由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的"國際集成電路展覽會暨研討會"（IIC Sh...

2025-12-01 15:51 1527

國際集成電路展覽會暨研討會（IIC SHENZHEN 2025）圓滿落幕

強"芯"壯鏈，共赴"芯"征程 "全球電子元器件分銷商卓越表現獎"隆重揭曉 深圳2025年12月1日 /美通社/ -- 2025年11月26日，為期兩天的"國際集成電路展覽會暨研討會"（IIC Sh...

2025-12-01 15:16 1235

MetaOptics宣布進行策略性配售，以加速增長并滿足不斷上升的全球需求

新加坡2025年12月1日 /美通社/ -- MetaOptics Ltd （凱利板股票代號：9MT）（"MetaOptics"或"公司"，連同其附屬公司合稱"集團"），一家領先的半導體光學公司，今日...

2025-12-01 13:48 1359

破局成長----杰出企業家成長促進論壇暨亞杰第21屆年會將在北京舉辦

北京2025年11月28日 /美通社/ --?科技浪潮 ，浩浩湯湯，如春雷裂空，萬象競新。近年來，科技變革正以更湍急的態勢奔涌向前。人工智能，正從"模型競賽"走向"應用深水區"，重構產業邏輯；半導體博...

2025-11-28 16:12 1563

三安碳化硅芯片成功上車，攜手理想開啟戰略合作新篇章

長沙2025年11月28日 /美通社/ -- 近日，三安光電旗下的湖南 三安半導體有限責任公司（以下簡稱"湖南三安"）在長沙隆重舉行以"全‘芯'力量，共赴理想"為主題的三安碳化硅芯片上車儀式。此次活動...

2025-11-28 13:54 2082

從"壓裝精度"到"整線提速"：礪星伺服壓機助力制動電磁閥產線節拍躍升

上海2025年11月28日 /美通社/ --?初冬的生產車間里，自動化生產線在有條不紊地運轉。伴隨著伺服壓機的 "一起一落" ，汽車制動電磁閥組件被精準壓裝到位。操作臺前，林工盯著屏幕上實時變化的壓...

2025-11-28 10:08 1357

Mobileye EyeQ?6 High榮獲“2025 AspenCore全球電子成就獎”

深圳2025年11月25日 /美通社/ -- 在今日舉辦的電子領域產業盛典——全球技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的2025全球CEO峰會暨全球電子成就獎（World Electronic...

2025-11-25 23:53 2240

戈爾電池實驗室落地上海，助力電池技術突破

上海2025年11月25日 /美通社/ -- 戈爾公司（W. L. Gore & Associates）宣布其位于上海的電池實驗室正式啟用，進一步拓展全球研發網絡，推動先進電池材料創新，服務全球客戶...

2025-11-25 14:52 1767

憶聯攜手英特爾等生態伙伴重磅發布雙路冷板式全域液冷服務器，以核心創新深度參與2025 Intel Connection

深圳2025年11月24日 /美通社/ -- 11月19日至21日，2025英特爾技術創新與產業生態大會在重慶悅 來國際會議中心隆重舉行。憶聯作為英特爾數據中心與人工智能事業部（DCAI）中國區首家國...

2025-11-24 12:36 1327

M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能與低功耗 IP 驅動 AI 芯片新世代

新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半導體硅知識產權（IP）領先供應商——円星科技（M31 Technology，以下簡稱 M31），于2025年"成渝集成電路設計業展覽會（ICCAD...

2025-11-21 15:08 5215

黑芝麻智能發布 SesameX 平臺：以多維智能破局，開啟機器人 "全腦智能" 新紀元

上海2025年11月21日 /美通社/ -- 歷經數十年演變，智能正在從數字世界、網絡空間，堅定不移地走進現實物理世界，下一個十年屬于"機器人新紀元"。11月20日，"多維進化，智賦新生"2025年...

2025-11-21 13:34 2119

移遠通信發布基于地瓜平臺的機器人算力模組

上海2025年11月20日 /美通社/ -- 11月20日，在DDC2025地瓜機器人開發者大會前夕，移遠通信正式發布搭載地瓜機器人旭日? 5智能計算芯片的SH602HA-AP機器人算力模組。目前，S...

2025-11-20 21:07 1918

華大電子亮相ITMA SUMMIT，以芯片級安全賦能近場通信體驗

深圳2025年11月20日 /美通社/ -- 11月18日，以"一碰即享，引領未來"為主題的ITMA SUMMIT 2025于深圳隆重召開，本次峰會集結了近場交互產業鏈核心企業，集中展示iTAP生態...

2025-11-20 15:57 1326

一碰即享：江波龍綜合創新與iTAP共筑安全存儲生態

深圳2025年11月19日 /美通社/ -- 11 月 18 日，以 "一碰即享，引領未來" 為主題的 2025 ITMA SUMMIT 在深圳成功舉辦。全球近場交互技術領袖與生態伙伴齊聚一堂，共同...

2025-11-19 19:00 1272

黑芝麻智能與中際旭創強強聯合：錨定輔助駕駛與具身智能終端賽道，共啟產業智能化新局

上海2025年11月19日 /美通社/ -- 11月19日，智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能，與全球光通信模塊龍頭中際旭創的全資子公司智馳致遠達成戰略合作。雙方將基于各自核心技術與產業資源優勢，在光...

2025-11-19 12:55 2083

MetaOptics宣布擬申請在納斯達克證券交易所雙重上市

新加坡2025年11月17日 /美通社/ -- MetaOptics Ltd（以下簡稱"該公司"或"MetaOptics"，連同其附屬公司統稱"該集團"）宣布，該公司擬在美國紐約納斯達克證券交易所尋...

2025-11-17 15:59 1930

定義艙駕一體新架構：黑芝麻智能武當C1200家族如何成為跨域計算"第一芯"

上海2025年11月14日 /美通社/ --?在汽車 電子電氣架構（EEA）加速向中央計算演進的過程中，行業普遍聚焦于功能整合與成本控制。然而，真正的變革并非僅停留在功能堆疊，而在于芯片架構的根本性重...

2025-11-14 19:56 2833

Tescan 以 FemtoChisel 飛秒雷射技術擴展半導體工作流程

捷克布爾諾2025年11月14日 /美通社/ -- Tescan 以下一代飛秒雷射平臺 FemtoChisel 擴展其半導體設備產品組合。此平臺專為提升半導體樣品制備工作流程而設計，兼具高速、精準、...

2025-11-14 17:05 1284

逐點半導體與芯視元達成戰略合作 硅基微顯示技術引領AI視覺革新

上海2025年11月14日 /美通社/ -- 專業的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導體

2025-11-14 12:00 3268
12345 ... 96